OTF-1200X-4-RTP-C3HV 高真空快速CVD系统

应用范围:高真空快速CVD系统OTF-1200X-4-RTP-C3HV是由4RTP炉、三通道混气系统和高真空机组组成,可进行半导体基片、太阳能电池及其它样品(尺寸可达3″ )的退火,并采用 10KW的红外灯进行加热,最快升温速度可达 120/s,配有RS485 接口,可以通过控制软件在计算机上控制运行并显示温度曲线。

产品型号:OTF-1200X-4-RTP-C3HV


       高真空快速CVD系统OTF-1200X-4-RTP-C3HV是由4″RTP炉、三通道混气系统和高真空机组组成,可进行半导体基片、太阳能电池及其它样品(尺寸可达3″ )的退火,并采用 10KW的红外灯进行加热,最快升温速度可达 120℃/s,配有RS485 接口,可以通过控制软件在计算机上控制运行并显示温度曲线。
  功能特点
  • 双层Al2O3纤维钢构,无需水冷或风冷。

  • 内炉膛表面涂有进口高温氧化铝涂层,可以提高设备的加热效率及延长仪器的使用寿命。

  • PID控制器,可以设置30段升降温程序,并设有过热保护和断偶功能。

  • 已通过CE认证。

  技术参数
安装条件本设备要求在海拔1000m以下,温度25℃±15℃,湿度55%Rh±10%Rh下使用。
不需要。
AC220V 50Hz,必须有良好接地
设备腔室内需充注气体,需自备气瓶气源
工作台尺寸1600mm×600mm×700mm,承重150kg以上
通风装置需要
电源单相208V-240V AC 50Hz/60Hz 10KW
石英管外径Ø110mm,内径Ø103mm,长380mm
加热元件8根红外灯管,灯丝长200mm,丝圈Ø10mm,灯长300mm
加热区300mm
工作温度最高温度1100℃
控温精度±0.5℃
最高升温速度RT-800℃时为50℃/s,800℃-1000℃时为10℃/s
温控仪可控硅(SCR)PID自动控制
温控仪可控硅(SCR)PID自动控制
真空法兰不锈钢,带有水冷接口和针阀,双层高温O型圈密封,长时间在>900℃条件下运行必须采用水冷,循环水流量为0.5m3/hr
真空度10-2torr(机械泵),10-5torr(分子泵)
质量流量计3个,MFC1范围0-100sccm,MFC2范围0-200sccm,MFC3范围0-500sccm,精度1±%FS
混气罐Ø80mm×120mm
炉体尺寸760mm×330mm×530mm
炉体重量45kg
真空混气系统尺寸600mm×600mm×597mm
真空混气系统重量75kg

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