此设备主要用于软包装锂电芯的手动 单边顶、侧封封装工艺 • 设备具有上下封头,上封头活动,下 封头固定,电芯放人后,踏下脚踏开 关,上封头通过可调行程气缸自动下 压,然后通过封头,利用热传导效应 作用于锂电芯 的包装材料(铝塑膜) 上, 使其加热融接在一起将电芯密封 • 封头长度: 200mm(两段分体式加 热,上.下封头为软封或上软下硬.可根 据客户要求制作)
6.封印宽度: 2-lOmm
7.封边厚度: 0.19-0.3mm
8.封头温度: 室温-260cC可调, 可设置补偿,控制精度±2cC
9.封头模式: 软封、硬封可以 任意更换封头
10. 封头平行度:上下封头平行度 高:0.01mm
11.设备产能:100-350EA/H
12.设置上.下封头温度未达到设定 温度时.封头气缸不下压工作功能.
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